跟着。东芝轿车电子  。封装化、进步。可靠智能
。东芝化进程不断加快，封装车载体系对。进步元器材。可靠的东芝可靠性 、小型化及热管理能力提出了史无前例的封装苛刻要求 
。在此布景下，进步东芝 。可靠推出DFN2020B（WF）封装 ，东芝在2.0mm×2.0mm的封装小型体积下，完成了1.84W的进步高耗散功率，为车载功率器材供给了高密度集成与热功能优化的两层解决方案。

与现有选用SOT－23F封装的产品比较，DFN2020B（WF）封装产品贴片面积减小了43%，厚度减小了0.2mm，然后有助于完成贴片面积更小、厚度更薄的车载 。DC 。－DC。转换器。、反向。电流。维护电路 。以及。负载开关 。电路等。

DFN2020B（WF）封装选用了先进的可焊锡侧翼引脚结构 ，这一规划相较于传统的UDFN6B封装 ，在可焊性方面完成了明显的提高
。客户能够使用主动光学检测（AOI）设备对焊接后的器材进行精准查看
，极大地提高了出产线上的主动化检测功率
，减少了人工检测的差错和时刻本钱
。

关于东芝电子元件及存储设备株式会社 。

东芝电子元件及存储设备株式会社是先进的 。半导体
。和存储解决方案的抢先供货商，公司累积了半个多世纪的经历和立异 ，为客户和合作伙伴供给分立半导体 、体系LSI和HDD范畴的出色解决方案 。

东芝电子元件及存储设备株式会社非常重视与客户的密切协作，旨在促进价值共创，一起开辟新市场 ，等待为世界各地的人们建造更夸姣的未来并做出奉献 。

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