据Roland Quandt最新爆料，高通高通骁龙X2 Elite的骁龙芯片编号为SC8480XP”，并且高通正在测验一款具有18个中心和64GB内存的有核骁龙X2 Elite处理器。

　　这款处理器根据Oryon V3架构，版别中心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%，封装功能有望大幅提高 ，内存一起也意味着高通将进一步扩展骁龙X Elite所包括的高通功能层级。

　　骁龙X2 Elite或许选用体系级封装(SiP)规划
，骁龙将内存、有核存储和处理器集成在一个封装内 ，版别类似于苹果M系列芯片 ，封装这将削减主板布线复杂性，内存提高传输功能和散热作用。高通

　　但这种规划或许会约束体系配置的骁龙灵活性，关于高通来说，有核这或许是一个需求权衡的问题  。

　　但无论如何，假设骁龙X2 Elite具有最大18中心与64GB内存，关于高通PC渠道可以包括的产品品种与层级肯定是一个大打破 。

　　此外 ，高通与Arm的专利授权胶葛暂时告一段落，骁龙X2 Elite估计将选用功能更高的Armv9指令集，这将使其在中心基础功能上逾越现有的根据Armv8指令集的芯片。

　　高通没有在前不久的2025年Computex展会上发布骁龙X2 Elite的详细信息 ，但高通将在9月举办骁龙峰会
，到时有或许会发布相关音讯。